産業用チラーは、一定温度、一定流量、一定圧力の冷却水装置を提供できる一種の水冷装置です。 その動作原理は、機械の水タンクに一定量の水を注入し、冷凍システムで水を冷却してから、低温の冷却水を機器に送ってウォーターポンプで冷却することです。 冷水は熱を奪い、水槽に戻る前に温度が上昇します。 、冷却効果を実現します。 必要に応じて冷却水の温度を自動調整でき、長期間使用することで節水できます。
真空コーティングの動作原理は、工業用チラーのフィルム本体が高温でワークピースの表面で蒸発して結晶化することです。 空気は蒸発した膜分子に対する抵抗を生み出し、衝突によって結晶が粗く鈍くなるため、高真空下で結晶を緻密で明るくすることができます。 真空度が高くないと、結晶の光沢が失われ、結合力が弱くなります。 初期の真空コーティングは、蒸発器の自然散乱に依存していたため、組み合わせが不十分で、作業効率が低く、光沢が不十分でした。 次に、中間周波数マグネトロンスパッタリングターゲットを追加します。 マグネトロンシューティングターゲットは、電界の作用下でフィルム本体の蒸発した分子によるターゲット材料の衝撃を加速し、多数のターゲット原子をスパッタリングし、中性のターゲット原子（または分子）がフィルム形成に堆積します基板上には、チタンメッキやジルコニウムメッキなど、これまで自然蒸発では処理できなかったタイプの膜を解決します。
産業用チラー高周波と大電流のため、中間周波数機器に冷却水を追加します。 導体に電流が流れると表皮効果があり、の表面積に電荷が蓄積します導体が熱くなるように、メソポーラスチューブを導体として使用して冷却用の水を追加します。
不均一な電磁場における電子の移動の法則のより深い研究から、マグネトロンスパッタリングのより一般的な原理と、磁場閉じ込めの本質的な原因としての磁場の横方向の不均一性と対称性を探ります。 マグネトロンスパッタリングは、コーティング技術における優れた成果の1つと見なすことができます。 高いスパッタリング速度、低い基板温度上昇、良好な膜-基板結合力、および安定したデバイス性能を備えています。
工業用チラーは、真空コーティング機の温度を制御して、メッキ部品の高品質を確保できます。 工業用チラーがなければ、自然水や給水塔の放熱は必然的に自然温度の影響を受け、この制御方法は不安定であるため、真空コーティング機は高精度で高効率の温度制御の目的を達成できません。
産業用チラーは完全に独立した冷凍システムを備えており、温度や環境の影響を受けません。 水温は5の範囲内で調整および制御することができます℃～30℃、高精度かつ高効率の温度制御の目的を達成することができます。 産業用チラーは、独立した水循環システムを備えています。
